TSMCは、台湾の台中市で次世代半導体の製造に向けた土地取得と開発プロセスを進めている。現在、世界最大の受託チップメーカーである同社は3nmノードでプロセッサを量産中であり、2年以内にトランジスタ設計を3nmプロセスのFinFETトランジスタからGAAFET（ゲートオールアラウンド）トランジスタへとアップグレードする計画である。

しかし、TSMCは既に将来を見据えており、台湾の報道によると、台中市長の盧秀燕氏が市内の工場拡張に2nm未満のチップ生産が含まれる可能性があると述べている。

台湾の経済問題において、TSMCは世界の半導体産業の中心に位置しており、その役割は非常に大きい。同社のチップ製造工場は世界で最も先進的なものの一つであり、地元経済は数千人の従業員からの支出の形で恩恵を受けることが多い。

聯合新聞網によると、台中市長の盧秀燕が、市当局が以前に製造拠点の拡張計画を承認した後、TSMCの市への移転計画が最終的であるかどうか尋ねられた際、彼女はTSMCが市内に最先端のチップ製造工場を設立すると述べた。市長はさらに、記憶が正確であれば、新たに承認された拡張計画には、2nm未満のチップを生産できる機械も含まれている可能性があると述べている。

半導体製造は、世界で最も研究開発が集中している産業の一つである。チップメーカーは、新しい製品技術を量産に移行する前に、何年も前から準備を進めなければならない。研究開発の初期段階では、機械や材料が高い生産率で機能することを確認するための製造技術の検証が行われる。これらの高い生産率は、欠陥のリスクが避けられないことを意味し、これらを取り除くための機械の微調整には数ヶ月かかる。

TSMCのプロセス技術ロードマップで2nmの次のステップは1.4nmである。TSMCにとって、この特定のプロセスは、同社がチップ製造技術を分類する方法においても変化をもたらす。TSMCの最新の3nm製造プロセスは、今後数年間生産されるN3ファミリーの一部である。

1.4nmでは、同社はその命名を変更し、プロセスをA14と呼ぶようになる。このAはオングストローム（Angstrom）のAだろう。1nmは10Åmである。命名規則の変更により、TSMCはわずか0.1nmのプロセスサイズの縮小を新しいブランド名の下で市場に出すことができるためビジネス的にも有効になる。1.4nmがA14、1.3nmでA13という風にだ。このオングストロームをブランド名に関しているのはIntelも同様である。

しかし、ファブが最小の特徴サイズを追求するにつれて、その生産施設は膨大な量の電力と水を消費する。盧市長は報道陣に対し、同市のTSMCのチップ工場は、市の電力消費の3分の1以上、水消費の約10分の1を占めていると述べた。彼女によると、この安定した水と電力の供給が、台中がTSMCの高度なチップ製造拠点の第一選択肢であり続けるための鍵である。

Sources

• 聯合新聞網