Intelと米国商務省は「米国CHIPS法」の下、Intelが85億ドルの直接資金を受け取る予備合意に達したと発表した。加えて、Intelは同法に基づき110億ドルの低利融資を受けられるようになり、今後5年間で1000億ドルを上限とする設備投資に対し25％の投資税額控除が受けられるようになる。
これまで滞っていたCHIPS法による資金の提供が始まり、Intelはアリゾナ州、ニューメキシコ州、オハイオ州、オレゴン州にある半導体製造工場の拡張・新設が可能となり、最大30,000人の雇用創出に繋がりそうだ。
Intelの米国内プロジェクトが加速
IntelのCEO、Pat Gelsinger氏は、「今日は、米国とIntelにとって、米国半導体イノベーションの次の偉大な章に力を注ぐ決定的な瞬間です。AIはデジタル革命を加速しており、あらゆるデジタルには半導体が必要です。CHIPS法の支援は、Intelと米国がAI時代の最前線にとどまることを確実にするのに役立ち、われわれは米国の未来を支える弾力的で持続可能な半導体サプライチェーンを構築します」と、述べている。
Intelは、新しい半導体生産施設や先進パッケージング施設など、いくつかの重要なプロジェクトに取り組んでいる。現在進行中のファブは以下の3つがある：
- アリゾナ州：シリコン・デザート・キャンパスに、Intel 18Aおよび20A製造技術でチップを製造できる2つのファブ・モジュールを建設し、チップ製造能力を拡大する。
- オハイオ州：コロンバス近郊のリッキング郡に、全く新しいシリコン・ハートランド・キャンパスの建設計画が進行中。この大規模なプロジェクトは、2027年から2028年にかけて完成予定の最初の2つの製造モジュールに約200億ドルの初期投資を行い、完全に開発された場合には総額1,000億ドル以上の投資が必要になると予想されている。
- オレゴン州：ヒルズボロ近郊のシリコンフォレスト・キャンパスで、チップの生産、研究、開発能力を拡大、アップグレードしている。特に、同社は最近、オレゴン州のD1XファブにASML社の3億8,000万ドルをかけたHigh-NA EUVツールの設置を開始している。
先端パッケージング設備に関しては、Intelはニューメキシコ州のシリコンメサ・キャンパスにある2つのファブの先端パッケージング設備への転換を完了しようとしている。これらの施設は、今後数年間で、クライアント、データセンター、AIアプリケーション向けの次世代マルチチップセット・プロセッサを構築する上で極めて重要であり、米国最大の先端パッケージング事業となる。一方、ニューメキシコ州の先端パッケージング能力はすでに整っており、同州は、アリゾナ州、オハイオ州、オレゴン州にあるIntelの最先端ファブの立ち上げを支える膨大な先端パッケージング能力を集中させることになる。
85億ドルの直接融資と110億ドルの低利長期融資の両方を受けるためには、Intelはいわゆる予備的覚書（PMT）で定められた条件を遵守しなければならない。PMTでは、直接資金と連邦政府からの融資を受けるには、詳細な合意事項を十分に検討し交渉した後でなければならないことが明記されている。これらの資金提供はまた、特定のマイルストーン目標を達成することによって決まるが、この目標は公開されていないが、投資、時期、労働力開発に関する条件が含まれていると考えられている。最後に、この資金はすべて、CHIPS法の残りの資金が利用可能であることが条件となる。
この直接的な資金援助に加え、Intelが米国政府の要件を満たせば、今後5年間で1,000億ドルまでの適格設備投資に対して25％の税額控除を受けることもできる。これにより、IntelのCapEx（チップ工場の建設・設備投資で最も高額な部分）は、同社にとって「より安く」なり、米国への投資を刺激することになる。
米商務長官のGina Raimondo氏は、「この合意により、我々はIntelからの1000億ドルを超える投資を奨励する手助けをすることになる。これは、米国の半導体製造における過去最大級の投資であり、3万人を超える高賃金の雇用を創出し、次世代の技術革新に火をつけることになる。この発表は、Biden大統領と議会における超党派の努力の長年の集大成であり、経済と国家安全保障の確保に必要な最先端チップが米国で製造されることを保証するものである」と、述べている。
IntelのGelsinger氏は、「1,000億ドルに対して25％、つまり250億ドル以上の税制優遇が受けられることを十分に期待している」と述べた。Intelは投資を行えばすぐに税額控除を受けることができ、同社はすでに昨年第4四半期にニューメキシコ州のパッケージング施設での支出に対して税額控除を受けている。
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