先週のIntel Foundry Direct Connectイベントで、IntelはIntel Foundryの立ち上げと共に、新たなロードマップを発表し、14Aファウンドリー・ノード（1.4nmクラス）が2026年に生産開始され、翌年にスケールアップされることを明らかにした。同社は今回、1nm、つまりIntel 10Aを2027年後半に追加すると述べている。
Intel 14Aは18Aおよび20Aノードの後継となるが、同社は2027年に14A-Eと呼ばれる改良版を発表するとも述べている。しかし、Intelは、それが標準的な14Aとどのように異なるのかについての詳細は明らかにしなかった。10Aについても、同社はこのノードについて多くを明らかにしなかったが、電力効率と性能が前世代より「2桁」向上すると主張している。
Tom’s Hardwareが掲載したスライドでは、Intelが「5N4Y（4年で5ノード）」キャンペーンが理論上終了する2025年にIntel 18Aが登場した後も、非常にアグレッシブなノード進歩戦略を追求し続けることを示しているプレゼンテーションについて掲載している。来年1.8nmが登場すると仮定すると、同社は2026年に1.4nmに続き、2027年には1nmに飛躍することになる。これが実現すれば、2025年か2026年までに2nmに到達し、その後に1.4nmが続くと予想されるライバルのTSMCを上回ることになる。
Tom’s Hardwareの取材に対し、Intelのファウンドリ製造・供給担当GMであるKeyvan Esfarjani氏は、ASMLのHigh-NA-EUV機を導入し、より小型のトランジスタを製造する計画も明らかにした。これは、EUV（極端紫外線露光）技術に移行し、旧来の製造プロセスを段階的に廃止していく同社の計画の一環である。今後数年間で需要が増加することが予想されるため、インテルは生産能力を拡大し、特にAIアクセラレータ向けに高度なパッケージング技術を使用する計画も立てている。
現在、EUVを使用している工場は、Intel 4、Intel 3、Intel 20Aの3工場のみである。これらのファブ間で、Intel全体のウェハー生産量の約15％を占めていると言われており、生産能力の大半はまだDUVベースのIntel 7が占めている。しかし、この状況は近い将来変わる予定で、EUVベースのノードは2025年まで成長し続けると同社は予想している。
Intelによると、20Aおよび18Aのウェハー数量は、来年までにIntel 4およびIntel 3のそれを上回ると予想されており、2026年までには、 Intel 4およびIntel 3の2倍の20A/18Aウェハーを押し出す計画である。EUV技術を使用しているにもかかわらず、Intel 4とIntel 3は、同社が20Aでナノシート（RibbonFET）に移行しているにもかかわらず、最終ノードではまだFinFETトランジスタにとどまっていることに留意されたい。
また、Intelは今後、チップ製造プロセスのあらゆる段階でAIに全面的に取り組んでいくことを改めて表明した。設計や予測業務にAIを活用するだけでなく、Intelが “Cobots”と呼ぶ、製造工程で人間を支援する実際のロボットも想定している。AIを駆使した超自動化ファウンドリは、Intelが「10Xムーンショット」と考えているもので、あまりに野心的であるため、同社はスケジュールやそれ以上の詳細を明らかにしていない。しかし、ファブは世界中にまたがっているため、その実現には少なくとも10年はかかるだろう。
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