半導体

  • DDRメモリ、メーカーによる大規模減産で価格が最大20％高騰を記録

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  • NVIDIA、日本で大規模な事業拡大を計画、AIチップの優先供給も表明

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  • 米国政府は中国への輸出規制を回避しようとするチップ改良を批判「翌日には規制する」と警告

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  • Samsung、Qualcommへのチップセット依存が重荷になり利益を圧迫している可能性

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  • CNBCがAppleシリコンの開発部隊に迫る

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  • Snapdragon 8 Gen 4はTSMCの3nm N3Eプロセスで量産へ

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  • Apple、Amkorの20億ドル規模のパッケージング施設の「最初で最大の顧客」となる

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  • NVIDIA CEO、米国のサプライチェーン独立には20年かかると発言

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  • 中国LoongsonがIntel Core i5-14600Kに匹敵（条件付き）する新型CPUを発表

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  • Samsung、AI向けメモリ「LLW DRAM」を紹介、Galaxy S24シリーズに搭載か

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