半導体

  • 来年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワークに注目

    来年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワークに注目

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  • PS5 Proは2024年9月発表か？RT性能は2倍の性能向上も

    PS5 Proは2024年9月発表か？RT性能は2倍の性能向上も

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  • Huawei、米国の制裁が続く中、5nmチップ「Kirin 9006C」を発表

    Huawei、米国の制裁が続く中、5nmチップ「Kirin 9006C」を発表

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  • ノートPC用RAMの新たな規格「CAMM2」がJEDEC標準の承認を受ける

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  • レゴブロックのように組み合わせる事が出来るフォトニックチップが無線周波数の帯域幅を大幅に拡大する

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  • 米議員、中国への輸出規制が事実上機能しておらず、より厳しく取り締まるべきと提言

    米議員、中国への輸出規制が事実上機能しておらず、より厳しく取り締まるべきと提言

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  • NVIDIA、米国政府の警告にもかかわらず中国向けに輸出規制対策GPU「RTX 5880 ADA」を準備中

    NVIDIA、米国政府の警告にもかかわらず中国向けに輸出規制対策GPU「RTX 5880 ADA」を準備中

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  • チップ・ファウンドリー業界は絶好調、TSMCがリードし続ける

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  • AMD、AIアクセラレーターInstinct MI300XおよびMI300Aを発表、NVIDIA H100よりも強力な性能を主張

    AMD、AIアクセラレーターInstinct MI300XおよびMI300Aを発表、NVIDIA H100よりも強力な性能を主張

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  • Intel 第5世代Xeon「Emerald Rapids」CPUの詳細がリーク

    Intel 第5世代Xeon「Emerald Rapids」CPUの詳細がリーク

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