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テクノロジー
Micron、HBM3Eメモリの旺盛な需要を報告、2025年製造分の大半までが既に完売と発表
HBM3Eメモリを世界で最初に出荷した企業であるMicronは、AI向けのこの高度な高帯域幅メモリの2024年度分の供給量の完売を報告し、加えて2025年の生産量の大半も既に割り... -
テクノロジー
NANDの減産がSSDの価格上昇に繋がり、2023年第4四半期のメーカーの収益が25%増加
NANDフラッシュ業界は、2023年第4四半期に復活を遂げ、前四半期比25%近く収益を伸ばすことができた事がTrendForceの調査によって報告されている。最新データでは、NAND... -
テクノロジー
Micron、性能面でも妥協のない世界最小のUFS 4.0ストレージチップを発表
Micronは、スマートフォン向けに、わずか9mm×13mmと爪の先ほどのサイズに収まる世界最小の極小フラッシュ・ストレージ・デバイスを発表した。同社の232層3D NANDテクノ... -
テクノロジー
Micron、次世代AIアクセラレータ向け「HBM3E」メモリを他社に先駆けて出荷開始
Micronは、データセンターおよびAIアクセラレータ向けの最新メモリである「HBM3E」メモリの量産を開始したと発表した。同社のHBM3E known good stack dies(KGSD)は、2... -
テクノロジー
Crucial、読み取り14.5GB/秒の爆速PCIe 5.0 SSD「T705」を発表
Crucialは、PCIe 5.0 SSDラインナップに、新たなフラッグシップモデル「T705」を投じることを発表した。 T705は、Crucialが「完全に最適化されたGen5の傑作」と呼ぶもの... -
テクノロジー
Micron、LPCAMM2を発表 – コンパクトで電力効率に優れたノートPC用メモリモジュール規格
Micron Technologyは、業界初の標準低消費電力圧縮アタッチメントメモリモジュール「LPCAMM2(Low Power Compression-Attached Memory Module)」を発表した。この新し... -
テクノロジー
ニューヨークが半導体研究施設に100億ドル拠出、IBMやMicron、東京エレクトロンが参加
ニューヨーク州北部に、次世代チップ製造に取り組む100億ドル規模の半導体研究施設が建設される予定で、多くの半導体関連企業がこの計画の一翼を担う。 The Wall Street... -
テクノロジー
中国最大のメモリメーカーYMTCが3D NAND特許侵害でMicronを提訴
Yangtze Memory Technologies(YMTC)は、中国最大の3D NANDメモリメーカーだが、2023年11月9日にカリフォルニア州の裁判所でMicron Technologyに対して特許侵害で訴訟... -
テクノロジー
Micon、ロードマップを公開し2028年にHBM4Eの導入する計画を明らかに
Micronは、新たにメモリ技術に関するロードマップを公開し、今後数年間の同社の計画している新製品の情報を一部明らかにした。新しいロードマップでは、これまで議論さ... -
モバイル
MicronとSK hynix、オンデバイスAI向けに帯域幅をアップしたLPDDR5メモリを出荷
メモリ・ベンダーのMicronとSK hynixは、最大9.6GT/秒の速度を達成できる初のLPDDR5メモリ・モジュールの出荷を開始した。 MicronのLPDDR5X-9600メモリ・デバイスは、同...