Intel

  • ASML、業界初のHigh-NAリソグラフィ装置をIntelに出荷

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  • Samsung、TSMCやIntelから顧客を奪うために2nmプロセスの値引きを検討中だが3nmの歩留まり問題も残る

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  • Intelは2024年に再び半導体技術で最先端に立てるのか

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  • Intel、“フレーム外挿”による新たなフレーム生成技術をまもなく公開か？

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  • Intel、2024年にも2nmプロセスチップの量産を開始

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  • Intelの第5世代Xeonプロセッサー「Emerald Rapids」を発表、AI性能を最大42%向上

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  • 台湾のファウンドリシェアは2027年に41％にまで低下か

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  • Intel、Meteor Lake世代の「Core Ultra」モバイルチップを発表

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  • Wi-Fi 7がまもなく正式認証、Wi-Fi 6の5倍の通信速度を実現

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  • 来年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワークに注目

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